Directronica июль 2019

Скачать в ПДФ.

Оформить подписку.

ЭКОНОМИКА


Мировая экономика

Напряженность в мировой торговле может перерасти в экономический спад к концу 2019 года

С большой вероятностью взаимное повышение таможенных пошлин США и другими странами приведет к стагнации или экономическому спаду в некоторых развитых странах в период с 2019 по 2020 год.

Низкая вероятность быстрого разрешения торгового конфликта между Китаем и США, а также угроза ограничения Соединенными Штатами торговли с Мексикой и другими странами свидетельствуют о том, что негативные циклические тенденции, наблюдающиеся в экономике США с начала текущего года, могут привести к стагнации или рецессии в некоторых развитых странах в 2019–2020 годах.

Рост мировой торговли в целом замедлится, что приведет в том числе к снижению темпов экономического роста некоторых стран, являющихся торговыми партнерами России. Более 20% экспорта России приходится на прямых участников «войн» и страны с риском введения протекционистских мер в ближайшем будущем.

Хотя торговые ограничения создают возможности для завоевания рынков сбыта странами, напрямую не участвующими в торговом конфликте (Вьетнам, Канада, Мексика), введение ограничений вызовет повышение цен на импорт и снижение реального конечного спроса в конфликтующих странах. Это будет сдерживать рост спроса на традиционные для России экспортные товары и повышение цен на сырье (в том числе в Европе). В результате на нефтяном рынке риски будут реализовываться не только на стороне предложения (ввод трубопроводных мощностей в США), но и на стороне спроса.

В России негативный для валютного курса эффект от более низких цен на нефть нивелируется благодаря стабилизирующему механизму бюджетного правила и связанным с ним валютным интервенциям. Однако общий рост неопределенности и шок физических объемов экспорта негативно скажутся на инвестиционных планах компаний из разных отраслей, а реализация валютного риска, пусть и ограниченного благодаря указанному выше стабилизирующему механизму, сдержит увеличение реальных располагаемых доходов населения и объема потребления.

Если регулирование финансовой системы России позволит выдержать ухудшение динамики экспорта (при ограниченной реализации валютного риска) без финансового стресса в банковской системе, то российская экономика может пройти неблагоприятный период с незначительными, но положительными темпами роста 0,4–0,9% в 2019–2020 годах. При более значительном спаде внешнего спроса либо в случае реализации неадекватной контрциклической политики глубина рецессии может оказаться более серьезной (до минус 2,5–3%).

Источник.

 

Общий долг Китая оказался в два раза выше госдолга США

Показатель общего долга Китая вырос до 303% валового внутреннего продукта (ВВП) на фоне усиления поддержки замедлившейся экономики, передает Reuters.

Отмечается, что китайское правительство стремилось сдержать корпоративный долг с помощью ограничения теневого банкинга. В результате это поспособствовало сокращению долга в нефинансовых секторах, однако в других отраслях заимствования, наоборот, выросли.

Так, общая задолженность Китая превысила $40 трлн, что составляет около 15% от общемирового долга. В то же время отмечается рост уровня задолженности по всему миру.

Ранее сообщалось, что рост экономики Китая замедлился до минимума за 27 лет. Основной причиной замедления стала торговая война Вашингтона и Пекина.

В феврале госдолг США достиг исторического максимума в $22,012 трлн. По прогнозам, к 2049 году он вырастет до 144% ВВП и достигнет самого высокого уровня в истории страны.

Источник.

 

PMI рухнул: российская экономика опустилась ниже критической отметки

Индекс деловой активности PMI компании IHS Markit опустился ниже критического значения, что может отражать резкое ухудшение ситуации в российской экономике в конце второго квартала 2019 года.

Это следует из документа, опубликованного на сайте компании.

В июне совокупный индекс PMI опустился ниже критического значения в 50 пунктов, отделяющего рост активности от спада, и составил 49,2 пункта. Это произошло впервые с января 2016 года. Индекс, который отражает деловую активность в сфере услуг, опустился до 49,7 пункта, хотя в мае был на уровне 52 пунктов.

Эксперты IHS Markit пояснили, что причиной стало сокращение новых заказов, рабочих мест, ожидания бизнеса в условиях слабого спроса и низкой покупательной способности на внутреннем рынке опустились до минимума трех месяцев. В промышленности PMI в июне также был ниже отметки в 50 пунктов — 49,8. Причиной стало сокращение новых заказов.

По данным Минэкономразвития, в первом квартале 2019 года ВВП вырос всего на 0,5%, в апреле он увеличился на 1,6%, однако в мае темпы роста экономики снизились до 0,2% годовых. По информации Росстата, выпуск продукции и услуг по базовым видам экономической деятельности, в которые, в частности, входят строительство, торговля, сельское хозяйство, в мае опустился на 0,3%. Это произошло впервые с февраля 2017 года.

Эксперты отмечают, что PMI зависит от валютных курсов и не всегда точен в качестве опережающего индикатора. По их мнению, сравнительно неплохо выглядят данные по рентабельности строительного сектора и розничной торговли, пишет газета «Ведомости». Однако экономисты все равно не ждут значительного роста экономики. По их мнению, во втором полугодии ВВП вырастет на 1,3–1,4%, а в целом по итогам года — на 1,1%.

Источник.

 

«Цифровая экономика» исполняет бюджет хуже всех нацпрограмм России

PMI рухнул: российская экономика опустилась ниже критической отметкиПо итогам первого полугодия 2019 года, уровень исполнения расходов федерального бюджета на нацпрограмму «Цифровая экономика» составил 8,3%. Это весьма низкий показатель, отмечает Счетная палата на своем сайте. Среди других национальных программ «Цифровая экономика» занимает 13-е, то есть последнее, место.

В среднем по нацпрограммам уровень исполнения расходов продемонстрировал рост и составил 32,4%, то есть около 558,8 млрд рублей. Однако он еще не дорос до среднего уровня исполнения расходов бюджета в целом, который составляет 42,5% — порядка 7,98 трлн рублей.

Изначально на «Цифровую экономику» за период 2018–2021 гг. планировалось потратить 520 млрд рублей, из которых 170 млрд рублей должен был выделить федеральный бюджет, а 350 млрд — внебюджетные источники. Однако когда она стала нацпрограммой, бюджет был увеличен до 2,79 трлн рублей, из которых 1,267 трлн рублей должен был выделить федеральный бюджет, 1,524 трлн рублей — внебюджетные источники.

Позднее был представлен уточненный вариант национальной программы «Цифровая экономика». В нем общий объем расходов увеличился до 3,54 трлн рублей. В том числе расходы федерального бюджета увеличились до 2,015 трлн рублей. Рост затрат был связан с включением в федеральный проект «Цифровое государственное управление» расходов на информатизацию федеральных органов власти и на развитие системы паспортно-визовых документов нового типа «Мир», уже заложенных в федеральном бюджете. По некоторым другим проектам расходы были урезаны.

В феврале 2019 года опубликована правительственная презентация, из которой следует, что расходы нацпрограммы «Цифровая экономика» сократили более чем в два раза — до 1,6 трлн рублей. Наибольшему сокращению подверглись федеральные проекты «Цифровые технологии» и «Цифровое государственное управление» — в совокупности расходы по ним уменьшились на 1,87 трлн рублей.

Источник.

 

РЫНОК


Мировой рынок

Gartner втрое ухудшила свой прогноз по обвалу полупроводникового рынка в этом году

Мировой рынок полупроводниковой продукции в целом сократится не на 3,4%, а на 9,6%. Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит $429 млрд, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом. Отметим, что ранее эксперты Gartner прогнозировали сокращение на 3,4%.

Свой прогноз аналитики объясняют перепроизводством микросхем памяти и торговой войной между США и Китаем. Упомянутое превышение предложения над спросом на рынке памяти DRAM оказалось самым продолжительным в истории отрасли. Его результатом станет снижение цен за год на 42,1%. Аналитики ожидают, что ситуация перепроизводства сохранится по крайней мере до второго квартала 2020 года. На рынке NAND предложение тоже превышает спрос начиная с первого квартала 2018 года, и сейчас ситуация только усугубляется, поскольку в краткосрочной перспективе спрос оказывается ниже, чем ожидалось.

Что касается торговой войны между США и Китаем, она создает неопределенность, побуждает Китай активнее развивать местное производство полупроводниковой продукции, а зарубежные компании — переносить производство из Китая в другие страны.

Источник.

 

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28%

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28%Аналитическая компания IC Insights подготовила обновленные прогнозы на этот год, основываясь на данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM.

После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль перешла к их сокращению, вызванному снижением цен. При этом все основные поставщики DRAM — Samsung, SK Hynix и Micron — согласны, что в терминах информационного объема в ближайшие годы выпуск будет расти примерно на 20%.

По оценке Micron, для освоения новых технологий DRAM и наращивания производства сейчас требуется гораздо больше средств, чем раньше. Если в 2015 году для увеличения выпуска на 20% было достаточно $8 млрд, то в 2018 году сумма выросла до $18 млрд. Интересно, что фактически капиталовложения в 2018 году достигли $23,7 млрд, что на 32% больше, чем $18 млрд, тогда как выпуск увеличился только на 13%. В текущем году прогнозируется увеличение выпуска на 17%.

Слишком большие капиталовложения обычно приводят к появлению избыточных мощностей и снижению цен. В связи с тем, что Samsung, SK Hynix и Micron в прошлом году активно тратили средства на обновление и расширение производства DRAM, до конца 2019 года производители не смогут «укрепить» цены. Как было сказано выше, аналитики прогнозируют существенное сокращение капитальных затраты, что может компенсировать перерасход в 2018 году и помочь начать возвращение к балансу спроса и предложения на рынке DRAM в 2020 году.

Источник.

 

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти

Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией.

Всего за неделю цены в секторе DRAM, который вот уже более года страдает от перепроизводства и слабого спроса, выросли на 15% после того, как Япония ужесточила правила экспорта некоторых материалов для производства микросхем в Южную Корею, где работают два крупнейших мировых производителя микросхем памяти — Samsung и SK Hynix.

Повторим, что речь идет о ценах на спотовом рынке, на который приходится менее 10% всех продаж. Крупные заказчики закупают память по средне- и долгосрочным контрактам. Впрочем, если упомянутые ограничения на экспорт сохранятся, рост цен может охватить весь рынок.

«Цены на память будут стремительно расти, как никогда раньше, поскольку 75% DRAM и 45% мирового объема производства NAND находятся под угрозой» — так оценивают ситуацию аналитики Bernstein.

Представители Samsung и SK Hynix отказались комментировать сообщения о росте цен.

Напомним, Япония ограничила экспорт трех материалов, необходимых для производства микроэлектронной продукции, включая фоторезисты и фтористый водород, используемый в качестве травильного газа при изготовлении микросхем.

Масштаб возможных последствий позволяют представить такие числа: Южная Корея закупает 92% фоторезистов и около 44% фтористого водорода в Японии. Сейчас Южная Корея стремится сделать цепочку поставок более независимой и уже получает соответствующие предложения из России и Китая.

Источник.

 

Apple покупает часть Intel за $1 млрд

Apple достанется 2200 сотрудников, патенты и другие активы, связанные с разработкой модемов для смартфонов.

Как и ожидалось, Apple и Intel объявили о подписания соглашения, в соответствии с которым Apple приобретет «большую часть бизнеса Intel, связанного с модемами для смартфонов».

Приблизительно 2200 сотрудников Intel присоединятся к Apple вместе с интеллектуальной собственностью и оборудованием. Ожидается, что сделка на сумму $1 млрд будет завершена в четвертом квартале 2019 года при условии получения одобрения регулирующих органов и выполнения других обычных требований.

С учетом патентов, приобретаемых у Intel, Apple будет владеть более чем 17 000 патентов на беспроводные технологии, начиная от протоколов для стандартов сотовой связи и заканчивая модемной архитектурой. Компания Intel сохранит право разрабатывать модемы для других областей применения, исключая смартфоны, например, для ПК, самоуправляемых транспортных средств и устройств интернета вещей.

Источник.

 

Российский рынок

Минпромторг: российское радиоэлектронное оборудование получит преференции при госзакупках

Правительство Российской Федерации приняло разработанное Министерством промышленности и торговли РФ постановление, которое, в частности, ограничивает госзакупки импортной радиоэлектронной продукции.

25 июля глава Минпромторга прокомментировал документ:

«В постановлении предусмотрены правила формирования и ведения реестра, выделен особый порядок присвоения и подтверждения статуса телекоммуникационного оборудования российского происхождения. Кроме того, документ позволяет увеличить размер ценовой преференции до 30% при осуществлении закупок радиоэлектронной продукции, включенной в Единый реестр. Фактически закупки будут регулироваться двумя способами: утверждается правило «третий лишний» (ФЗ-44) или увеличиваются преференции с текущих 15% до 30% (ФЗ-223). Реестр вступает в действие с 1 сентября, а с 1 января он начнет действовать в электронном виде, это даст возможность интегрировать его с Единой информационной системой в сфере закупок», — отметил министр промышленности и торговли Российской Федерации Денис Мантуров.

Для занесения в Реестр компания, производящая телеком-оборудование, должна быть зарегистрирована на территории Российской Федерации, доля участия российских организаций или граждан должна составлять более 50%. Заявитель на получение статуса российского телекоммуникационного оборудования должен являться разработчиком программного обеспечения, конструкторской документации или должен обладать правами на нее. Производство должно осуществляться на территории Российской Федерации с применением отечественных интегральных микросхем, а сама компания должна обеспечивать тестовое и сервисное сопровождение для заказчиков.

Источник.

 

Реестр отечественной радиоэлектроники ускоренно готовится к запуску

До 1 января 2020 года в России состоится запуск Единого реестра отечественной радиоэлектронной продукции. Решение об этом вошло в состав Постановления Правительства России № 878 от 10 июля 2019 года «О мерах стимулирования производства радиоэлектронной продукции на территории России», опубликованного на интернет-портале правовой информации. Согласно документу, реализацией проекта займется Минпромторг, а само внедрение Реестра будет проходить в несколько этапов. Реестр отечественной радиоэлектроники создается с целью ограничения госзакупок иностранной радиоэлектронной продукции и стимулирования развития производства российского телекоммуникационного оборудования. Развитие производства российской радиоэлектроники входит в спектр задач федерального проекта «Информационная инфраструктура». Данный проект — часть национальной программы «Цифровая экономика».

Радиоэлектронные компоненты, произведенные за рубежом, будут внесены в отдельный перечень, задачу по наполнению которого выполнит, опять же, Минпромторг. Срок выполнения — тоже 1 января 2020 года.

Ограничения на допуск к госзакупкам иностранной радиоэлектроники не будут действовать в двух случаях: если в разрабатываемом реестре отсутствует российская продукция того же класса, что и планируемая к закупке иностранная, а также если имеющееся в реестре российское оборудование не соответствует требованиям заказчика по эксплуатационным, техническим и функциональным свойствам.

Похожий запрет распространяется в России и на госзакупки иностранного программного обеспечения. Запрет напрямую связан с реестром российского ПО, создание которого было утверждено Президентом России Владимиром Путиным в июне 2015 года. В ноябре 2015-го было подписано постановление о вводе ограничения для госзаказчиков на закупку ПО, отсутствующее в Реестре, а сам Реестр начал работу в первом квартале 2016 года. Его развитием занимается Минкомсвязи.

В Постановлении Правительства указано, что Минпромторгу поручено в течение ближайших двух месяцев проработать принцип присвоения и подтверждения статуса радиоэлектронного и телекоммуникационного оборудования российского происхождения и включения его в Реестр. Помимо этого, в указанный срок Министерству нужно разработать порядок проведения выездных проверок для осуществления экспертизы оборудования на территории заявителя.

Второй этап начнется с 1 сентября 2019 года. Он заключается в формировании и ведении Реестра непосредственно в государственной информационной системе промышленности. Третьим этапом станет утверждение требований по уровню локализации производства радиоэлектронного и телекоммуникационного оборудования, а также методов определения его российского происхождения. Выполнить это требование Минпромторгу поручено до 1 января 2020 года.

Источник.

 

Под Рязанью презентовали первый в России агробиотехнопарк

Под Рязанью презентовали первый в России агробиотехнопарк19 июля в селе Подвязье Рязанской области презентовали первый в России агробиотехнопарк. Цель проекта — трансфер научных исследований и разработок в российское сельскохозпроизводство. На территории парка появятся объекты промышленного производства, модульные фермы и хозяйства, среди них цифровая молочная ферма, «умные» теплицы, лабораторные комплексы, питомники растений, опытные полигоны для проведения испытаний техники и многое другое. Рязанская область стала пилотным регионом нацпроекта «Наука» по созданию кластера таких технопарков. Всего в России должно открыться пять подобных объектов.

«На базе парка будут проводиться передовые российские исследования и разработки. Мы будем развивать новые технологии, которые смогут работать в растениеводстве, молочном животноводстве и других сферах. Впоследствии они должны тиражироваться на всю территорию России», — рассказал гостям агробиотехнопарка губернатор Рязанской области Николай Любимов.

Проект создан на базе Федерального научного агроинженерного центра ВИМ. 19 июля своими разработками в области сельского хозяйства поделились не только специалисты ВИМ, но и аграрии из самых разных мест России. Гостям агробиотехнопарка показали системы для мониторинга болезней растений, устройство для лечения мастопатии у коров, раскладные солнечные батареи, беспроводные средства связи и сенсорные сети, робот-руку для снятия плодов с дерева и многое другое. Сегодня основная задача ученых — создание современных роботизированных средств для нужд сельского хозяйства.

Источник.

 

Итоги 2018 года ГК «Микрон»: рост на новых рынках, чистая прибыль 584 млн рублей

Группа компаний «Микрон», крупнейший в России производитель и экспортер микроэлектроники, объявляет операционные и финансовые итоги 2018 года. По результатам отчетного периода группа компаний продемонстрировала рост по всем ключевым показателям. За 2018 год выручка ГК «Микрон» составила 10 055 млрд рублей, что на 3,5% выше показателя 2017 года.

Основными драйверами роста стали проекты RFID, а также экспортные продажи и решения для новых рынков, в том числе «Интернета вещей». Чистая прибыль группы компаний в 2018 году достигла 584 млн. рублей.

«В 2018 году группа компаний показала уверенный рост. Выручка «Микрона» впервые превысила 10 млрд рублей, мы вышли на положительную чистую прибыль, — сообщила генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова. — Это результат большой работы не только нашей компании, но и наших партнеров и регуляторов. Важно понимать, что потребности цифровой экономики безусловно создают потенциальный спрос на отечественную компонентную базу. Но чтобы трансформировать этот спрос в рост отечественного рынка, необходимо обеспечить грамотное государственное регулирование, примеры чего мы видим в мировой практике. В России также начался этот процесс: появились первые документы и рабочие группы, регламентирующие использование отечественной электронной компонентной базы в критической инфраструктуре, реализованы первые шаги к восстановлению производственных цепочек в этой высокотехнологичной индустрии».

В течение 2018 года в состав производственных активов группы вошел завод «Светлана-Полупроводники», специализирующийся на производстве микросхем промышленного применения. На базе дочерней компании МСП было организовано совместное предприятие с Московским метрополитеном для развития транспортных проектов. К экосистеме «Микрона» присоединились более 50 новых клиентов и партнеров, а также дистрибьюторы, интеграторы и партнеры по разработке и производству.

Источник.

 

ТЕХНОЛОГИИ


Микроэлектроника

Впервые на заводе выпущен монолитный чип с транзисторами из нанотрубок и PRAM

Впервые на заводе выпущен монолитный чип с транзисторами из нанотрубок и PRAMПо свидетельствам частых посетителей мероприятий DARPA, выступления инженеров на этих собраниях под эгидой Министерства обороны США редко вызывают шквал аплодисментов. Но на последней конференции DARPA в прошлый вторник это произошло. Такую честь заслужил Макс Шалакер (Max Shulaker) ― старший преподаватель Массачусетского технологического института и один из основателей молодой компании SkyWater Technology. Со сцены он объявил о выпуске на производстве первой пластины с монолитными 3D-чипами с использованием транзисторов на углеродных трубках и с памятью PRAM.

Компания SkyWater получила самый крупный грант в рамках новой программы DARPA по возрождению электронной промышленности США (ERI). Разработка SkyWater ведет к появлению так называемых 3DSoC ― высокоинтегрированных многослойных микросхем с логикой и памятью в максимально тесной конфигурации. Но главное, что такие чипы можно будет выпускать с применением старых техпроцессов. Сочетание высокой интеграции с новыми технологиями позволит, например, 90-нм 3DSoC оказаться в 50 раз производительнее самых современных 7-нм SoC. В 50 раз!

Согласно проекту, который будет финансироваться DARPA еще 3,5 года, на выходе должен появиться техпроцесс производства монолитных 3D-чипов с 50 млн транзисторов, 4 Гбайт энергонезависимой памяти и 9 млн сквозных соединений на квадратный миллиметр. Скорость передачи данных между слоями должна достигать 50 Тбит/с с потреблением менее 2 пикоджоулей на бит. Именно в этом кроется секрет высочайшей производительности ― данные остаются максимально близко к логике с минимальными задержками при доступе.

Ключевым элементом 3DSoC являются тончайшие межслойные переходы (соединения). Они на несколько порядков тоньше, чем другие виды межслойных соединений. Это много тоньше, чем в случае многослойной памяти 3D NAND. Такое стало возможным благодаря переходу на соединения из углеродных нанотрубок. Продемонстрированная Шалакером кремниевая пластина с монолитными чипами доказала, что это не фантастика, а реальная технология, которую можно воспроизвести не в лаборатории, а на заводе.

Подробнее.

 

Intel представила компьютер с 64 нейроморфными чипами

Intel представила компьютер с 64 нейроморфными чипамиКомпания Intel представила компьютер Pohoiki Beach с 64 нейроморфмными чипами Loihi. В них используются ядра, состоящие из искусственных синапса, дендрита и аксона, позволяющих имитировать обработку информации мозгом животных.

В последние годы многие технологические компании стали разрабатывать и применять чипы для аппаратного ускорения нейросетевых алгоритмов. К примеру, такие сопроцессоры уже устанавливаются на многие современные смартфоны. Как правило, их эффективность обусловлена общей оптимальностью архитектуры для базовых операций, часто применяемых при работе нейросетевых алгоритмов. К примеру, видеоускорители более оптимальны, чем центральный процессор, из-за эффективного распараллеливания множества однотипных вычислений. Некоторые производители применяют более прицельную оптимизацию и создают специальные процессорные блоки, оптимальные для выполнения определенных операций. Так, в чипе Tesla содержатся блоки для ускорения линейной ректификации (ReLU) и субдискретизации (pooling), на  которых основана работа сверточных нейросетей.

Существует и другой подход, при котором разработчики на аппаратном, а не программном уровне имитируют работу нейронных сетей в мозге животных. В 2017 году Intel представила такой процессор под названием Loihi. Он состоит из 128 нейроморфных ядер для работы нейросети и еще трех ядер с архитектурой x86 для управления. Каждое нейроморфное ядро состоит из 1024 блоков, которые в свою очередь состоят из искусственного синапса, дендрита и аксона. Кроме того, в каждом ядре есть блок обучения, отвечающий за изменение синаптических весов на нейронах во время работы и прохождения импульсов. Как и в настоящих нейронах, искусственные нейроны производят импульс, получая на входе импульс, превышающий определенный порог. Такой процессор потенциально имеет гораздо более высокую энергоэффективность из-за отсутствия необходимости перемещать данные между процессором и памятью, а также других особенностей.

Вместе с этим алгоритмы необходимо адаптировать к такой архитектуре, поэтому Intel начала распространять образцы компьютеров на базе Loihi и теперь представила новый прототип, который будет доступен нескольким десяткам исследовательских групп. В новом компьютере содержится 64 таких чипа, которые в сумме содержат более 8,3 млн искусственных нейронов. Ожидается, что до конца года Intel представит новый компьютер, содержащий 768 чипов Loihi и более 100 млн нейронов

Источник.

 

Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов

Intel представила компьютер с 64 нейроморфными чипами

В свете приближающегося барьера в производстве чипов, которым становится невозможность дальнейшего снижения масштаба техпроцессов, на первый план выходит многокристальная упаковка кристаллов.

Недавно на конференции SEMICON West компания Intel показала, что ее технологии для многокристальной упаковки развиваются. Были представлены три технологии, реализация которых состоится в ближайшее время. Надо сказать, что все три технологии не станут индустриальными стандартами. Все разработки Intel бережет для себя и будет предоставлять лишь клиентам на контрактное производство.

Первой из трех новых технологий для пространственной упаковки чиплетов заявлена Co-EMIB. Это сочетание технологии недорогих мостов-интерфейсов EMIB с чиплетами Foveros. Многокристальные стековые конструкции Foveros можно связывать горизонтальными линками EMIB в сложные системы без ухудшения пропускной способности и снижения производительности. В Intel утверждают, что задержки и пропускная способность всех многоуровневых интерфейсов будет не хуже, чем в монолитном кристалле. Фактически за счет предельной плотности размещения разнородных кристаллов общая производительность и энергоэффективность решения и интерфейсов будут даже выше, чем в случае монолитного решения.

Впервые технология Co-EMIB может быть реализована для производства гибридных процессоров Intel для суперкомпьютера Aurora, ожидаемого к поставке в конце 2021 года (совместный проект Intel и Cray). Прототип процессора был показан на SEMICON West в виде стека из 18 небольших кристаллов на одном большом кристалле (Foveros), пара которых соединялась горизонтально соединением EMIB.

Вторая из трех новых технологий пространственной упаковки чипов Intel называется Omni-Directional Interconnect (ODI). Эта технология не что иное, как использование интерфейсов EMIB и Foveros для горизонтального и вертикального электрического соединения кристаллов. Вынести ODI отдельным пунктом заставило то, что компания реализовала питание чиплетов в стеке с помощью вертикальных TSVs-соединений. Этот подход даст возможность эффективно развести питание. При этом сопротивление 70-мкм TSVs-каналов для питания существенно снижено, что уменьшит число необходимых для подвода питания каналов и освободит площадь на кристалле для транзисторов.

Наконец, третьей технологией для пространственной упаковки Intel назвала интерфейс-кристалл-кристалл MDIO. Это шина Advanced Interface Bus (AIB) в виде физического уровня для межкристального обмена сигналами. Строго говоря, это второе поколение шины AIB, которую Intel разрабатывает по заказу DARPA. Первое поколение AIB было представлено в 2017 году с возможностью передавать по каждому контакту данные со скоростью 2 Гбит/с. Шина MDIO обеспечит обмен на скорости 5,4 Гбит/с. Этот линк станет конкурентом шины TSMC LIPINCON. Скорость обмена LIPINCON больше ― 8 Гбит/с, но у Intel MDIO выше показатель плотности Гбайт/с на миллиметр: 200 против 67, так что Intel заявляет о разработке, которая не хуже, чем у конкурента.

Подробнее.

 

Беспроводные технологии

Первый отраслевой тест характеристик 5G RAN от GlobalData подтверждает преимущество решений Huawei

HuaweiПервый в телекоммуникационной отрасли анализ конкурентных преимуществ (CLA) инфраструктурных решений 5G Radio Access Network (RAN) был проведен и опубликован компанией по аналитике и обработке данных GlobalData.

В отчете «5G RAN: оценка конкурентной среды» оценивается портфолио мобильных базовых станций 5G пяти основных поставщиков: Ericsson, Huawei, Nokia, Samsung и ZTE. В нем рассматриваются детали каждого портфолио в контексте ключевых характеристик, важных для операторов мобильной связи, в том числе емкость блоков обработки базовых частот, портфолио радиоблоков, простота установки и эволюция технологий.

Основные выводы отчета:

  • Портфолио Huawei 5G RAN занимает сильнейшую позицию в целом, с лидирующими позициями во всех четырех категориях характеристик, включая превосходную емкость блоков обработки базовых частот и широту портфолио радиоблоков;.
  • Сильные стороны Ericsson — решения для упрощения установки радио, такие как предложения Street Macro и Vault Radio, — сфера, в которой поставщик занимает лидирующие позиции.
  • Широкий выбор опций и компактная форма радиоблоков помогли Nokia получить преимущество в категории «портфолио радиоблоков».

Отчет служит и руководством для операторов мобильной связи, которым необходимо выбрать поставщиков RAN, и инструментом, который поставщики могут использовать для оценки своей конкурентной позиции.

«Рынок 5G RAN отличается чрезвычайной конкуренцией на этих ранних этапах, — сказал Эд Губбинс, главный аналитик GlobalData. — Решения операторов сегодня определят направление глобальных инвестиций в телекоммуникации в следующее десятилетие и в конечном счете приведут к фундаментальным изменениям в том, как мы будем жить и работать в эпоху 5G».

В докладе также рассматриваются тенденции и драйверы в сфере 5G RAN. Например, сценарии использования «Интернета вещей» (IoT) станут основной движущей силой развития инфраструктуры 5G. При этом в ближайшее время решения 5G будут в значительной степени способствовать улучшению качества услуг мобильной широкополосной связи. По мере развития рынка 5G RAN оценка GlobalData будет в большей степени сосредоточена на возможностях IoT.

Источник.

 

Компания Gartner определила 10 трендов в сфере беспроводных технологий

Аналитики Gartner назвали десять лучших трендов в сфере беспроводных технологий. В этом материале приводится несколько ведущих трендов.

Wi-Fi

Wi-Fi до 2024 года останется основной высокопроизводительной сетевой технологией для дома и офиса. Для Wi-Fi найдут новые роли: например, в радиолокационных системах или как компонент двухфакторной аутентификации.

5G

5G начинает активно внедряться. Первые развертывания начались в 2019 году и продолжатся в 2020 году. Развертывание 5G займет у операторов пять — восемь лет. В некоторых случаях технология сможет дополнить Wi-Fi.

Инфраструктура для самоуправляемых автомобилей (V2X)

Автомобили, вне зависимости от того, кто управляет ими, должны научиться общению с дорожной инфраструктурой. Строительство подключенной беспроводной инфраструктуры V2X станет законным требованием для всех новых автомобилей. Для работы V2X понадобятся сети 5G.

Беспроводные сети дальней связи

Беспроводное питание на дальних расстояниях позволит отказаться от проводов для кухонных приборов, ноутбуков, мультимедиасистем и т. д. В итоге дизайн рабочих мест и жилых помещений кардинально изменится.

Беспроводное зондирование

Поглощение и отражение беспроводных сигналов пригодится для зондирования. Технология может использоваться, например, в качестве внутренней радарной системы для роботов и беспилотников.

Backscatter

Технология сети обратного рассеяния (Backscatter) может отправлять данные с очень низким энергопотреблением. Эта функция делает технологию идеальной для небольших сетевых устройств.

Источник.

 

Полупроводниковые технологии

Ученые обнаружили в органических полупроводниковых пленках монослой с интересными свойствами

Ученые обнаружили в органических полупроводниковых пленках монослой с интересными свойствамиМеждународная группа ученых из МФТИ и научно-исследовательских институтов Германии и Франции исследовала зависимость электрических свойств от структуры тонких пленок дигексил-кватротиофена, многообещающего с точки зрения гибкой электроники материала. Оказалось, что при переходе от кристаллической формы к жидкокристаллической пленки хуже проводят электрический ток. Кроме того, исследователи обнаружили не встречающуюся в объемном материале «третью фазу» — слой вещества толщиной в одну молекулу. Эта структура может способствовать переносу заряда в плоскости пленки, что важно при проектировании микроэлектронных устройств. Результаты опубликованы в журнале Nanoscale Research Letters.

Олиготиофены — перспективные органические полупроводники. Их стержневидные молекулы способны ориентироваться вблизи поверхности, на которую они нанесены, располагая циклы тиофенов друг за другом подобно стопкам монет. При этом «ребра монет» в соседних стопках расположены, как паркетные плашки при укладке паркета «елочкой» (так, кстати, эта ориентация молекул и называется). Эта «укладка» позволяет заряду перемещаться от одной молекулы к другой.

Чем больше в молекуле тиофенов — циклических углеводородов, содержащих атом серы, — тем проводимость лучше, но при этом уменьшается растворимость соединения. Оптимальным количеством признано четыре, при этом растворимость улучшают, например, добавляя гексильные фрагменты на концы цепочки.

Исследователи испаряли растворенный дигексил-кватротиофен в вакуумном реакторе и осаждали на кремниевую подложку. Кристаллическую структуру получившихся пленок изучали методом дифракции рентгеновского луча при скользящем падении. Луч падает на пленку под очень малым углом, что увеличивает путь, который он проходит в толще материала, претерпевая многократные отражения, иначе сигнал от тонкой пленки получается очень слабым и теряется на фоне сигнала от подложки. Полученная информация дала возможность установить, как молекулы вещества расположились относительно подложки.

Выяснилось, что изначально дигексил-кватротиофен высококристалличен: молекулы расположены «елочкой» и стоят перпендикулярно подложке. При нагреве образца до +85 °С происходил фазовый переход: ориентация молекул менялась, образовывалась жидкокристаллическая фаза. Это сопровождалось снижением проводимости пленки.

После нагрева до +130 °С образец охлаждали до комнатной температуры, при этом кристалличность и, следовательно, проводимость частично восстанавливались.

При нагреве ученые увидели появление третьей структуры — на рентгенограмме наблюдались слабые дифракционные максимумы, не соответствующие жидкокристаллической фазе. В ранее проведенных научных работах схожие максимумы давали монослои подобных дигексил-кватротиофену соединений. Интересно, что данная фаза наблюдалась и при температуре образца в +70 °С.

По своей структуре обнаруженный монослой способствует переносу зарядов в плоскости, что важно при применении пленок для гибкой электроники. Кроме того, возможно, подобные монослои возникают и в тонких пленках других схожих по структуре соединений, применяемых при производстве микроэлектронных устройств. В связи с тем, что основной перенос заряда происходит в очень тонком слое около подложки, данный факт придется учитывать при рассмотрении связи между переносом зарядов в веществе и его наноструктурой.

Дмитрий Иванов, профессор, заведующий лабораторией функциональных органических и гибридных материалов МФТИ, директор исследований Национального центра научных исследований Франции и соавтор работы, прокомментировал: «Использованное в работе сочетание in situ (лат. — «на месте») методов исследования, таких как структурный анализ и одновременные измерения электрических свойств, позволяет разобраться в природе сложных фазовых превращений материала и оценить его потенциал для практического применения в органических электронных устройствах».

Источник.

 

ЗАКОНОДАТЕЛЬСТВО


Авторы закона о «суверенном Интернете» предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail

В Госдуму внесли законопроект, запрещающий анонимно пользоваться электронной почтой, сообщается на сайте нижней палаты парламента.

В проекте документа говорится, что идентификацию пользователей, отправляющих электронные письма, планируется проводить по номеру телефона на основании договора, заключенного организатором сервиса электронной почты с оператором мобильной связи. В России ранее был принят похожий закон об идентификации пользователей мессенджеров.

Согласно проекту, доступ пользователя к передаче электронных сообщений, содержащих запрещенную к распространению в России информацию, должен блокироваться в течение суток с момента получения требования от властей.

Организаторы e-mail-сервиса будут обязаны хранить сведения об идентификации абонентского номера пользователя электронной почты только на территории России. Введение мер запланировано с 2020 года.

В пояснительной записке указано, что принятие законопроекта «позволит существенно снизить число ложных террористических сообщений, распространяемых посредством сервисов электронной почты».

Авторы инициативы — сенаторы Андрей Клишас, Александр Башкин, Людмила Бокова и Александр Карлин. Клишас и Бокова ранее выступили инициаторами закона о надежном Интернете, который должен вступить в силу 1 ноября 2019 года.

Источник.

 

Правительство внесло в Думу законопроект об обязательном использовании ЭРА-ГЛОНАСС в ИС унитарных предприятий и муниципалитетов

В Госдуму правительством внесен законопроект об уточнении требований к использованию инфраструктуры системы «ЭРА-ГЛОНАСС» при создании отдельных информационных систем.

Как сообщается на сайте правительства, действующей редакцией федерального закона от 28 декабря 2013 года № 395-ФЗ «О Государственной автоматизированной информационной системе «ЭРА-ГЛОНАСС» установлена необходимость использования инфраструктуры системы «ЭРА-ГЛОНАСС» при создании отдельных информационных систем. В частности, предусмотрено, что государственные информационные системы в сфере транспорта и в других сферах, определенных правительством России, а также информационные системы, входящие в состав объектов концессионных соглашений, при функционировании которых предполагается применение навигационной информации, должны создаваться на основе обязательного использования информационного ресурса, программно-технических средств или технологической инфраструктуры системы «ЭРА-ГЛОНАСС» в создаваемой информационной системе, когда есть такая техническая возможность.

В то же время в понятие «государственная информационная система», закрепленное Федеральным законом «Об информации, информационных технологиях и о защите информации», не входит большинство информационных систем, создаваемых государственными и муниципальными учреждениями и унитарными предприятиями.

В связи с этим законопроектом предлагается закрепить необходимость использования инфраструктуры системы «ЭРА-ГЛОНАСС» также в информационных системах, создаваемых государственными и муниципальными учреждениями, унитарными предприятиями.

Кроме того, предусматривается обязательное использование инфраструктуры системы «ЭРА-ГЛОНАСС» не только при создании информационных систем, но и при их развитии.

Источник.

 

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и фотокамеры

Во втором чтении Госдумой приняты законопроекты, выводящие из-под уголовной ответственности большинство гаджетов со встроенными камерами, микрофонами и GPS-ресиверами. В будущем россиянам может перестать грозить тюремное заключение до четырех лет за приобретение и использование подобных устройств.

Государственная Дума России приняла во втором чтении документы к российским законам о шпионской технике, исключающие из ее числа бытовые устройства. Соответствующие поправки были подготовлены ФСБ и уточняют понятие «специальных технических средств, предназначенных для негласного получения информации».

Ведомство подготовило два документа с номерами 641656-7 и 641166-7. Они содержат поправки к ст. 138-1 УК России и к ст. 20.23 КоАП России соответственно, третье их чтение в Госдуме назначено на 18 июля 2019 года.

Принятие поправок снизит риск уголовного преследования граждан России. «Законодательное уточнение этого термина позволит избежать его широкого толкования в ущерб интересам наших граждан», — отметил председатель Государственной Думы Вячеслав Володин.

Володин также подчеркнул, что в России зафиксированы случаи привлечения граждан к уголовной ответственности за покупку GPS-трекера для поиска домашних животных, а также различных гаджетов со встроенными видеокамерами.

Принятые Госдумой во втором чтении поправки к УК и КоАП России выводят из-под Уголовного кодекса устройства бытового назначения, снабженные функциями аудиозаписи и видеофиксации, находящиеся в свободной продаже. В тексте также упоминаются гаджеты, используемые для геолокации и фотофиксации.

Подробнее.

 

СОБЫТИЯ


Beijing International Consumer Electronics Expo (3E) 2019 — международная выставка потребительской электроники, 2–4 августа.

Китай, Пекин, China National Convention Center (CNCC)

 

Elmassan Norr 2019 — выставка электротехники и электроники, 28–29 августа.

Швеция, Умео.

 

NEPCON South China 2019 — международная выставка производства электроники и микроэлектроники, 28–30 августа.

Китай, Шэньчжэнь, Shenzhen International Convention & Exhibition Center (SZCEC).

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *