Directronica май 2021

Скачать в ПДФ.

Оформить подписку.

Экономика


ОЭСР обновила макропрогноз на 2021–2022 годы

Восстановление мировой экономики будет неравномерным из-за продолжающихся вспышек пандемии коронавируса. Об этом говорится в докладе Организации экономического сотрудничества и развития (ОЭСР), опубликованном в понедельник, 31 мая.

«С облегчением мы отмечаем, что экономические перспективы улучшаются. Однако это происходит неравномерно», — говорится в публикации.

Согласно данным организации, реальный рост мирового ВВП в 2021 году прогнозируется на уровне 5,8%, в 2022-м — 4,4%.

Во многих странах ОЭСР уровень жизни к концу следующего года не вернется к уровню, который ожидался до пандемии, говорится в докладе.

«Один из ключевых уроков этого кризиса заключается в том, чтобы уделять больше внимания устойчивости цепочек поставок. В более широком плане правительства должны играть определенную роль в борьбе с инфляционными угрозами, проводя политику, направленную на повышение потенциального роста производства и укрепление конкуренции и торговли», — заключили в ОЭСР.

 

Экономический прогноз на июнь 2021 года

В публикации «Коммерсантъ» эксперты отвечают на вопросы, что случится с курсом доллара к рублю, как изменятся мировые цены на нефть, какой окажется инфляция и как поведут себя доллар и евро на мировом валютном рынке.

  1. Каким будет курс доллара/рубля?
  2. Какой будет инфляция?
  3. Какими будут цены на нефть?
  4. Каким будет курс евро к доллару?

Подробнее.

 

РЫНОК


Мировой рынок

Выручка контрактных производителей полупроводниковой продукции в минувшем квартале оказалась рекордно высокой

Крупнейший производитель получил 55% всей выручки отрасли

Из-за растущего спроса на различные конечные устройства производители наращивают объемы закупок компонентов, в результате чего с 2020 года ощущается недостаток мощностей, производящих полупроводниковую продукцию. Как следствие, контрактные производители полупроводниковых изделий повышают цены на свои услуги и отдают предпочтение выпуску более прибыльной продукции. Так видят ситуацию аналитики TrendForce, подсчитавшие, что в первом квартале совокупная выручка десяти ведущих контрактных производителей выросла на 1% по сравнению с традиционно более успешным четвертым кварталом предыдущего года и достигла рекордного уровня $22,75 млрд.

Отрасли в целом не помешало даже отключение электроэнергии, имевшее место на некоторых предприятиях и нарушившее их работу. Забегая вперед, отметим, что выручка компании Samsung, предприятия которой как раз пострадали от отключения электроэнергии, продемонстрировала сокращение на 2%.

Таблица. Рейтинг первых десяти полупроводниковых фабрик по объемам доходов в I кв. 2021 г., млн долл. США

Место

Компания

Объем доходов

Рыночная доля

I кв. 2021 г.

IV кв. 2020 г.

кв./кв.

I кв. 2021 г.

IV кв. 2020 г.

1

TSMC

12902

12696

2%

55%

54%

2

Samsung

4108

4177

–2%

17%

18%

3

UMC

1677

1591

5%

7%

7%

4

Global Foundries

1301

1552

–16%

5%

7%

5

SMIC

1104

981

12%

5%

4%

6

PSMC

388

340

14%

2%

1%

7

Tower

347

345

1%

1%

1%

8

VIS

327

306

7%

1%

1%

9

HHGrace

305

280

9%

1%

1%

10

HLMC

295

300

–2%

1%

1%

Суммарный доход

22753

22569

1%

96%

96%

Лидером среди контрактных производителей остается компания TSMC. Более того, за год она смогла увеличить свою долю рынка с 54 до 55%. Основными двигателями роста доходов TSMC стали техпроцессы, построенные на использовании норм 7 нм и 16/12 нм. В частности, заказы AMD, MediaTek и Qualcomm способствовали тому, что выручка, связанная с изготовлением 7-нм продукции, всего за квартал выросла на 23%.

На втором месте находится Samsung, которой принадлежит 17% рынка. Далее следует UNC с 7%. Этой компании удалось нарастить выручку на 5%. Находящаяся на четвертом месте компания GlobalFoundries в первом квартале официально передала VIS свою фабрику Fab3E в Сингапуре. В результате выручка GlobalFoundries уменьшилась на 16%, а доля компании на мировом рынке контрактного производства полупроводниковой продукции сократилось с 7 до 5%.

Источник.

 

Глава Intel допустил сохранение дефицита чипов еще несколько лет

Глава Intel допустил сохранение дефицита чипов еще несколько летГенеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), выступая на выставке Computex 2021, заявил, что нехватка чипов в мире может продолжаться еще несколько лет. Сама компания уже начала предпринимать меры по борьбе с дефицитом полупроводниковой продукции.

«Хотя отрасль сделала определенные шаги в попытке ликвидировать ограничения в ближайшее время, экосистеме может потребоваться несколько лет, чтобы решить проблему нехватки производственных мощностей, подложек и компонентов», — сообщил он.

По словам главы Intel, тренд на дистанционный формат работы и учебы, вызванный пандемией COVID-19, привел к «циклу взрывного роста полупроводников», который оказал огромное давление на глобальные каналы поставок.

Пэт Гелсингер также сообщил, что Intel намерена расширять производство в США и Европе, чтобы «обеспечить устойчивую и безопасную цепочку поставок полупроводников по всему миру». Ранее компания объявила о планах вложить $20 млрд в строительство двух заводов в Аризоне (США), а также заняться активным контрактным производством чипов.

Аналитик Susquehanna Кристофер Ролланд (Christopher Rolland) ранее в 2021 году предупредил, что нехватка микросхем к весне еще больше усилится. По мнению Ролланда, сроки выполнения заказов на поставку чипов затягиваются до опасно высокого уровня более 14 недель. Это максимальные сроки, зарегистрированные со времен последнего «бума чипов» в 2018 году.

Не вселяют оптимизма и оценки участников отрасли. Издание DigiTimes приводит прогноз тайваньского производителя контроллеров флэш-памяти Silicon Motion Technology, который сообщил, что нехватка производственных мощностей, вызвавшая дефицит поставок, скорее всего, сохранится вплоть до 2022 года.

Аналитик Strategy Analytics Нил Моустон (Neil Mawston) считает, что миру нужно будет справиться с новым вызовом: пандемия коронавируса, социальное дистанцирование на заводах и растущая конкуренция со стороны планшетов, ноутбуков и электромобилей создают одни из самых сложных условий для поставок компонентов для смартфонов за многие годы.

По оценкам эксперта, за последние 3–6 месяцев цены на ключевые компоненты смартфонов, включая чипсеты и дисплеи, выросли на 15%. Ситуация ухудшается еще и потому, что производители сейчас переходят на новые техпроцессы, процесс производства усложняется.

Источник.

 

Мировой рынок полупроводников в 2021 году вырастет почти на 11%

Мировой рынок полупроводников в 2021 году вырастет почти на 11%Выручка на мировом рынке полупроводников в 2021 году вырастет почти на 11% и превысит $488 млрд. С таким прогнозом выступили специалисты тайваньского исследовательского агентства Market Intelligence & Consulting Institute (MIC).

Восходящая динамика сохранится и в 2022-м с годовым темпом роста 12,7%. Подъему в основном способствует выраженный спрос на ноутбуки, 5G, HPC (высокопроизводительные вычисления) и автомобильную электронику.

«На фоне растущих продаж электроники спрос на логические микросхемы в последние годы тоже существенно усилился», — заявил старший отраслевой аналитик MIC Кай-ань Ченг (Kai-an Cheng).

Вместе с тем эксперты предупреждают, что глобальный дефицит чипов в 2021 году усиливается. Проблема уже затрагивает не только фаундри-сектор (IC Foundry — производство полупроводников по технической документации заказчиков), но и другие направления, такие как сборка и тестирование микросхем. Сроки выполнения заказов у полупроводниковых производителей значительно увеличились и продолжают расти.

Ранее агентство Bloomberg со ссылкой на данные Susquehanna Financial Group сообщило, что время поставки — ключевой отраслевой показатель, характеризующий баланс спроса и предложения, — в апреле 2021 года увеличился уже в четвертый раз подряд и достиг 17 недель. Это самый длительный срок ожидания за историю наблюдений Susquehanna с 2017 года, подчеркнули специалисты.

Источник.

 

Время поставки из-за дефицита чипов выросло до рекордных 17 недель

Время поставки из-за дефицита чипов выросло до рекордных 17 недельДефицит полупроводников, от которого страдают автомобильная отрасль и производители потребительской электроники, продолжает усиливаться. Нарастающий кризис в индустрии чипов тормозит восстановление глобальной экономики от последствий пандемии СOVID-19, передает Bloomberg.

По данным Susquehanna Financial Group, ключевой для полупроводниковой отрасли показатель, характеризующий баланс спроса и предложения, — время поставки (промежуток между размещением заказа на поставку чипов и его доставкой) — в апреле 2021 года увеличился уже в четвертый раз подряд и достиг 17 недель. Специалисты отмечают, что это самый длительный срок ожидания за историю наблюдений Susquehanna, которые ведутся с 2017 года.

«По всем основным продуктовым категориям [время поставки] значительно увеличилось», — написал в аналитической заметке специалист Susquehanna Крис Ролланд (Chris Rolland). Специалист отдельно упомянул такие виды чипов, как микросхемы управления питанием, срок поставки по которым в апреле превысил 23 недели. По словам аналитика, нынешний рост времени ожидания — один из самых выраженных с того момента, как в компании начали отслеживать этот показатель.

Проблемы из-за нехватки чипов охватывают отрасль за отраслью и не позволяют компаниям наращивать поставки своей продукции — от автомобилей до игровых консолей, холодильников и прочей бытовой техники. Ожидается, что в этом году автопроизводители не досчитаются $110 млрд выручки, поскольку заводы многих автогигантов, таких как Ford Motor, General Motors и других, вынуждены простаивать из-за отсутствия необходимых компонентов. Это подрывает экономический рост и показатели занятости, а также создает риск ажиотажа, ведущего к дальнейшим перекосам между спросом и предложением.

Увеличение сроков поставки говорит о том, что клиенты готовы закупать чипы впрок, лишь бы избежать повторения проблем из-за нехватки компонентов. Аналитики считают растущие показатели предвестником переизбытка запасов у клиентов, за которым может последовать резкий обвал спроса.

Ситуация дополнительно осложняется новой вспышкой коронавируса в Тайване, где расположены полупроводниковые мощности крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC. В стране уже закрыты школы, ограничены общественные мероприятия, не работают музеи и общественные учреждения. Пока меры не коснулись предприятий и фабрик, но в случае ухудшения ситуации власти могут ввести и более широкие ограничения.

Ранее аналитики Gartner предупредили, что глобальный дефицит чипов сохранится на протяжении всего 2021 года и начнет ослабевать только ко второму кварталу 2022-го.

Источник.

 

Micron опередила Samsung по марже в полупроводниковом секторе

Micron опередила Samsung по марже в полупроводниковом сектореПолупроводниковый бизнес Samsung, один из основных драйверов роста финпоказателей южнокорейского гиганта в последние годы, испытывает растущее конкурентное давление.

Судя по данным из квартальных отчетов, в минувшей четверти Micron опередила Samsung по операционной марже в полупроводниковом секторе: у первой показатель составил 20%, а у второй — 18%.

Обозреватели Nikkei предупреждают, что падение рентабельности на ключевом направлении, дающем устойчивый доход, может сказаться на уровне инвестиций Samsung в других секторах, таких как контрактное производство полупроводников и дисплеев.

Снижению операционной маржи в полупроводниковом бизнесе Samsung способствовала остановка завода в Техасе в феврале из-за перебоев с электричеством на фоне сильных морозов. По оценкам аналитиков, ущерб от простоя, который длился больше месяца, превысил $300 млн.

Впрочем, это не единственная причина негативной динамики. Обозреватели обращают внимание на постепенное снижение конкурентоспособности подразделения Samsung по выпуску микросхем памяти с оборотом около $49 млрд выручки, что составляет примерно 40% от мирового объема продаж чипов памяти.

В частности, вызов доминирующим позициям Samsung бросает Micron. Компания догоняет южнокорейского гиганта по уровню технологий производства DRAM-памяти, а по уровню технологий выпуска многослойной флэш-памяти даже вырвалась вперед. В ноябре 2020 года Micron запустила производство 7-го поколения чипов флэш-памяти типа 3D V-NAND, количество слоев в которых превышает 176. В настоящее время Samsung сконцентрировалась на выпуске микросхем такого типа 6-го поколения. Производство 7-го поколения запланировано на вторую половину 2021 года.

На недавней конференции, посвященной финансовым итогам квартала, генеральный директор Micron Санджай Мехротра (Sanjay Mehrotra) заявил, что массовое производство передовых продуктов идет согласно намеченному плану и что в 2022 году такие чипы станут основной продукцией компании.

Об укреплении Micron свидетельствуют и данные аналитиков. Ранее в исследовательской компании TrendForce сообщили, что в январе-марте 2021 года американский чипмейкер нарастил свою долю на мировом рынке DRAM-памяти до 23,1%. При этом у южнокорейских конкурентов Samsung и SK Hynix специалисты зарегистрировали сокращение показателей по сравнению с предыдущим триместром.

Nikkei со ссылкой на отраслевых инсайдеров пишет, что Micron усилила позиции с помощью зарубежных специалистов. Компания активно пополняет свой штат инженерами из Японии и Южной Кореи, которые ранее работали в Toshiba, SK Hynix и Samsung.

Источник.

 

Российский рынок

Минпромторг хочет возвращать деньги за переход на отечественную электронику

Минпромторг хочет возвращать деньги за переход на отечественную электроникуВ Минпромторге предложили возвращать половину затрат россиян при переходе на отечественные электронные комплектующие и программное обеспечение.

О планах ведомства сообщил заместитель главы министерства Василий Шпак на форуме «Интеллект машин и механизмов». Его слова передает ТАСС.

«Эту субсидию мы планируем направлять в сторону потребителей. Там мы готовы субсидировать до 50% по затратам в части перехода на отечественные решения как с точки зрения «железа», так с точки зрения софта», — заявил Шпак.

По словам замглавы министерства, в планах Минпромторга есть и субсидирование разработки по внедрению искусственного интеллекта. Оба предложения проходят «окончательное согласование в федеральных органах исполнительной власти», добавил он.

Шпак отметил, что министерство собирается субсидировать 90% затрат на создание средств производства специального технологического оборудования, а также материалов и средств проектирования для радиоэлектроники.

Источник.

 

Планы развития микроэлектронной отрасли: 300 дизайн-центров к 2030 году, 6 тысяч специалистов к 2024 – представитель ВПК

Планы развития микроэлектронной отрасли: 300 дизайн-центров к 2030 году, 6 тысяч специалистов к 2024 – представитель ВПКДоля зарубежной электроники в госзакупках за 2020 год снизилась с 51 до 43% и должна снизиться еще более благодаря вступившему в силу с 1 января 2021 года постановлению правительства о минимальной доле закупок товаров российского происхождения, сообщил член коллегии Военно-промышленной комиссии (ВПК) на пленарном заседании «Электронная промышленность как технологическая основа суверенного и инновационного развития» первого Международного промышленного форума «Интеллект машин и механизмов», состоявшегося в Севастополе.

Государство продолжает активно вкладываться в инфраструктуру — в строительство производств микроэлектроники и создание сети центров проектирования (дизайн-центров). Планируется создать не менее 300 центров проектирования до 2030 года. И уже к 2024 году подготовить шесть тысяч высококлассных специалистов, сказал член коллегии ВПК Михаил Осыко. По его словам, в каждом приоритетном направлении развития электронной промышленности уже созданы центры компетенций.

Также в рамках госпрограммы с 2020 года создаются центры коллективного проектирования. Это обеспечит доступ предприятиям отрасли к современным средствам автоматизированного проектирования, без которых невозможно создать конкурентоспособную продукцию. В 2020 году за счет средств резервного фонда правительства уже создано два центра коллективного проектирования на базе ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН и ФГБОУ ВО МИРЭА.

«Важный аспект развития промышленности – спрос на российские решения, — сказал Михаил Осыко. — Совместно с Минцифры реализуются сквозные кросс-отраслевые проекты, включающие всю цепочку производства электронной продукции — от материалов и компонентов до конечных устройств и сервисов на их основе. Это обеспечит долгосрочный заказ на продукцию и позволит согласовать технические требования к перспективной продукции. Разрабатывается более 80 сквозных проектов, из них детально проработано 11. …Полагаю, в ближайшее время мы увидим целый шквал таких проектов».

Напомним, согласно постановлению, минимальная доля закупаемых в 2021 году ноутбуков и планшетов российского происхождения должна составить 50%, в 2022 году — 60%, в 2023 — 70%.

Аналогичные квоты установлены на «машины вычислительные электронные цифровые, содержащие в одном корпусе центральный процессор и устройство ввода и вывода, объединенные или нет для автоматической обработки данных».

Российские «устройства запоминающие и прочие устройства хранения данных» должны закупаться в 2021 году в объеме минимум 30%, в 2022 году — 40%, в 2023-м — 50%. Квота на отечественные сотовые телефоны установлена на 2021–23 гг. в размере 1%. Товаром российского происхождения считается товар, включенный в том числе в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции.

Источник.

 

ТЕХНОЛОГИИ


TSMC совершила прорыв в разработке 1-нм технологии

TSMCКомпания TSMC в сотрудничестве с Национальным Тайваньским университетом (NTU) и Массачусетским технологическим институтом (MIT) совершили значительный прорыв в разработке 1-нм технологии производства микросхем.

Исследователи обнаружили, что использование полуметалла висмута (Bi) в качестве контактных электродов для двухмерных элементов позволяет значительно уменьшить сопротивление и увеличить ток. Это открытие было сделано командой Массачусетского технологического института, а затем было доработано TSMC и NUT.

Предполагается, что оно позволит повысить энергоэффективность и производительность будущих процессоров.

Техпроцесс, основанный на нормах 1 нм, может быть разработан в течение нескольких лет, а пока TSMC планирует во втором полугодии 2022 года начать производство по нормам 3 нм.

Ранее в мае IBM представила первый в мире процессор с топологией 2 нм.

Источник.

 

Россияне предложили новый органический материал для аккумуляторов

Россияне предложили новый органический материал для аккумуляторовУченые Сколтеха и их коллеги опубликовали статью, в которой описывается органический материал для нового поколения систем хранения энергии.

Авторы предложили элегантный принцип молекулярного дизайна, с помощью которого в будущем станет возможным создание материалов с еще более перспективными свойствами. Статья с описанием результатов опубликована в журнале ACS Applied Energy Materials. Работе посвящена обложка свежего выпуска журнала.

Устройства для хранения энергии находят все более широкое применение в современном мире, что подчеркивает необходимость внедрения надежных, экономичных и экологически безопасных технологий аккумуляторов с возможностью простой утилизации и использования доступных материалов. Одно из наиболее перспективных решений этой задачи — аккумуляторы, основанные на органических материалах, обладающих большой удельной емкостью, долгим сроком службы и способностью к быстрому заряду. Однако органические катодные материалы с привлекательными свойствами, которые могут производиться в крупных масштабах, плохо исследованы и требуют дальнейшей разработки.

Для решения этой проблемы исследователи Сколтеха предложили простой редокс-активный полиимид, синтезируемый путем нагрева смеси двух доступных компонентов — ароматического диангидрида и мета-фенилендиамина. Материал показал привлекательные свойства в различных системах хранения энергии, таких как литиевые, натриевые и калиевые аккумуляторы. Он обладал высокой удельной емкостью (до ~140 мА·ч/г) и относительно высокими электрохимическими потенциалами, сохранял стабильность при циклировании (до 1000 циклов) и имел способность к быстрому заряду (менее чем за 1 мин).

По показателям удельной энергоемкости и мощности материал превзошел ранее исследованный изомер — пара-фенилендиамин. С участием специалистов Института проблем химической физики РАН было показано, что улучшение свойств объясняется двумя причинами. Во-первых, новый материал имеет меньший размер частиц и заметно более высокую удельную площадь поверхности, что облегчает процесс диффузии носителей заряда. Во-вторых, пространственное расположение соседних имидных звеньев в полимере обеспечивает более энергетически выгодное взаимодействие с ионами металлов, что приводит к повышению потенциалов.

«Эта работа интересна не просто потому, что мы исследовали новый органический катодный материал, — рассказывает автор разработки, аспирант Сколтеха Роман Капаев. — Мы предложили новый принцип молекулярного дизайна полиимидов для аккумуляторов, заключающийся в использовании ароматических молекул с аминогруппами в мета-положениях в качестве строительных блоков. Долгое время ученые уделяли мало внимания этому структурному мотиву и использовали в основном пара-фенилендиамин или аналогичные структуры. Полученные результаты позволяют лучше понять, какими на молекулярном уровне должны быть структуры полиимидов для аккумуляторов. В перспективе наши результаты могут стать основой для создания катодных материалов с улучшенными характеристиками».

Источник.

 

Создан новый тип энергонезависимой 2D-памяти, которая в 5 тысяч раз быстрее обычной флэш-памяти

Ученые из Института физики Китайской академии наук разработали и создали первые экспериментальные ячейки нового типа энергонезависимой памяти, которая работает со скоростью, в 5 тысяч раз превышающей скорость работы обычной флэш-памяти, и может хранить в одной ячейке сразу несколько бит данных. Для процессов стирания и записи информации памяти нового типа, изготовленной из условно двумерных материалов, требуются десятки наносекунд времени, что в тысячи раз превышает показатели флэш-памяти и делает новую память сопоставимой по скорости с динамической памятью, используемой сейчас в компьютерах всех типов.

Основой данного достижения являются результаты предыдущих исследований, в ходе которых ученые выяснили, что когда два или больше слоев различных материалов одноатомной толщины накладываются друг на друга и формируют так называемые гетероструктуры, у этих структур появляются совершенно новые свойства, не присущие ни одному из изначальных материалов. Слои плоских материалов скрепляются и фиксируются слабыми электрическими силами, известными под названием «силы Ван-дер-Ваальса».

В начале своих исследований китайские ученые пытались использовать ультратонкие пленки традиционного кремния. Им удалось создать работающие ячейки новой кремниевой памяти, но, к сожалению, ее быстродействие было весьма и весьма малым из-за влияния неизбежных дефектов кремниевых пленок.

Создан новый тип энергонезависимой 2D-памяти, которая в 5 тысяч раз быстрее обычной флэш-памяти

Поэтому исследователи изготовили гетероструктуру Ван-дер-Ваальса, состоящую из полупроводникового слоя селенида индия, изолирующего слоя шестиугольного нитрида бора и нескольких графеновых слоев, обладающих электрической проводимостью. Вся эта гетероструктура была «собрана» на поверхности кремниевого основания, покрытого диэлектрическим слоем оксида кремния.

Последующие исследования показали, что импульс напряжения, длительностью 21 нс, позволяет «наполнить» электрическим зарядом графеновые слои, что эквивалентно процедуре записи информации в ячейку памяти. При этом энергетические показатели импульсов практически идентичны показателям импульсов, используемых для записи в ячейки обычной флэш-памяти.

Как уже упоминалось выше, помимо высокой скорости работы, главной особенностью новой памяти является возможность хранения в одной ячейке не одного, а большего количества бит данных. Такая возможность вытекает из особенностей строения ячейки памяти, а стирание и запись информации должны производиться при помощи определенной последовательности электрических импульсов, подаваемых на различные графеновые электроды.

Предварительные расчеты показали, что ячейки памяти нового типа смогут хранить информацию в течение 10 лет. Однако у ученых нет пока еще ответа на вопрос, когда созданную ими технологию можно будет поставить на коммерческие рельсы? «Это Ахиллесова пята многих подобных работ, — пишут исследователи. — Когда дело доходит до реальных областей применения, на первый план выдвигают еще нерешенные проблемы масштабируемости производства и возможности интеграции этой технологии в существующие производственные процессы».

Источник.

 

Компания AUO показала двусторонний сворачивающийся дисплей OLED

На проходящей в эти дни выставке SID Displayweek 2021 компания AU Optronics продемонстрировала два новых прототипа OLED-дисплеев.

Первый из них — 32-дюймовая панель разрешением 4K, изготовленная методом струйной печати. Она поддерживает частоту обновления 144 Гц.

Второй прототип — дисплей AMOLED диагональю 5,6 дюйма, который можно свернуть в трубочку. Этот дисплей — двусторонний, то есть изображения выводятся на обе стороны.

 

Samsung Electronics представил новую технологию корпусирования микросхем

Технология призвана повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем.

Компания Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводниковых кристаллов в корпуса, которая получила название I-Cube4. Это технология нового поколения, призванная повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем, где ее основной конкурент TSMC увеличивает свою долю за счет использования собственной технологии корпусирования.Samsung Electronics представил новую технологию корпусирования микросхем

I-Cube4 — технология гетерогенной интеграции, в которой один или несколько логических кристаллов (CPU, GPU и т. д.) и несколько кристаллов памяти HBM размещаются в горизонтальной плоскости поверх переходного кремниевого кристалла, благодаря чему несколько кристаллов можно рассматривать как один.

Еще в марте компания создала изделие, в котором с помощью технологии Samsung I-Cube4 были объединены четыре кристалла HBM и один логический кристалл. Ожидается, что I-Cube4 обеспечит новый уровень энергетической эффективности и быстрой связи между логикой и памятью. По мнению производителя, такая компоновка может найти применение в решениях для высокопроизводительных вычислений (HPC), приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных.

При описанной компоновке площадь кремниевого переходного кристалла увеличивается пропорционально количеству логических кристаллов и HBM. Одновременно растет и риск его деформации. Знания и опыт Samsung в полупроводниковой области позволили справиться с этой проблемой. Отметим, что толщина переходного кристалла составляет около 100 мкм.

Источник.

 

Французы готовы раздавать миллиметровый радиосигнал по пластиковым трубкам: дешево и с минимальными задержками

Французы готовы раздавать миллиметровый радиосигнал по пластиковым трубкам: дешево и с минимальными задержкамиИсследователи из французского института CEA-Leti разработали гибридную сверхбыструю технологию передачи данных со сверхмалой задержкой, которая направляет радиосигналы mmWave через гибкие пластиковые трубки. Система очень легкая, недорогая и энергоэффективная. Скорость передачи может достигать 15 Гбит/с на удалении до 10 м. Это находка для космоса, а также решение для роботизированных заводов будущего и не только.

Интерфейс H-Link обслуживает рабочие частоты 30–300 ГГц и в целом подходит для передачи сигналов mmWave в стандарте 5G. Радиосигнал подается в гибкий пластиковый волновод — полую пластиковую трубку — и подключается к такому же приемопередатчику. Утверждается, что это надежнее, проще и легче, чем соединять далеко разнесенные узлы оптическими линиями связи или медными токопроводящими кабелями. В принципе, для предложенной французами схемы для приемопередатчиков не нужны преобразователи радиосигнала в низкочастотный сигнал для меди и высокочастотный (нанометровый) для оптики.

Подробнее.

 

Ricoh создала инновационные солнечные панели с помощью технологии для МФУ

Ricoh создала инновационные солнечные панели с помощью технологии для МФУТехнология органических фотопроводников, изначально созданная Ricoh для своих многофункциональных печатающих устройств, помогла компании разработать более эффективные солнечные панели. Благодаря этой продукции японский вендор рассчитывает укрепить свой бизнес по выпуску фотоэлектрических элементов и сделать его рентабельным к 2023 финансовому году, который завершится в марте 2024-го. Об этом со ссылкой на заявление Ricoh сообщает Nikkei.

Новые сенсибилизированные красителем солнечные элементы (Dye-sensitized solar cells, DSSC) получили название Ricoh EH DSSC и характеризуются на 20% большей генерирующей мощностью, нежели предыдущее поколение фотоэлементов. Новые модули могут использоваться в широком температурном диапазоне –30…+60 °C, и даже при низком уровне освещения. Благодаря морозоустойчивости, они подходят для таких сценариев применения, как освещение холодильных складов и морозильных камер. Ricoh планирует начать продажу новой продукции с конца мая.

Каждый солнечный элемент Ricoh EH DSSC имеет размеры 5×8 см и максимальную выходную мощность 276 мкВт. В Ricoh рассчитывают, что панели будут использоваться для питания датчиков на производственных предприятиях с высокими температурами и на низкотемпературных складских помещениях. Также фотоэлементы Ricoh EH DSSC могут служить независимыми источниками питания для IoT-сенсоров в современных «умных» офисах и медицинских учреждениях (например, в помещениях для хранения фармацевтических препаратов).

В пресс-службе Ricoh заявили, что компания продолжит разработку технологий, улучшающих характеристики сенсибилизированных красителем солнечных элементов. Предполагается, что растущее распространение IoT-технологий будет способствовать расширению применения этой продукции.

Источник.

 

Самый маленький компьютер в мире может быть введен в тело при помощи обычной инъекции

Самый маленький компьютер в мире может быть введен в тело при помощи обычной инъекцииПродолжающаяся тенденция к миниатюризации электроники открывает новые перспективы и захватывающие возможности, когда дело касается тех вещей, которые можно поместить прямо в тело человека и контролировать при их помощи состояние своего здоровья. Образец такой самой передовой технологии продемонстрировали ученые и инженеры из Колумбийского университета. Созданная ими однокристальная цифровая вычислительная система, по сути, являющаяся самым маленьким компьютером в мире на сегодняшний день, может быть внедрена в тело при помощи самого обычного шприца для подкожных инъекций.

Отметим, что разработанное учеными устройство является полностью функциональной электронной схемой, суммарный объем которой не превышает 0,1 куб. мм. Устройство имеет форму куба с длиной ребра 0.3 мм, его могут увидеть невооруженным глазом только немногие из людей, остальным же придется воспользоваться помощью микроскопа. Такой размер нового устройства делает его намного меньшим, чем предыдущий обладатель титула самого маленького компьютера в мире.

Однако столь высокая степень миниатюризации электроники потребовала использования нестандартных решений, когда дело коснулось способов снабжения этого устройства энергией для его работы и способов обмена информацией с «внешним миром».

Отметим, что радиоволны, обычно используемые для беспроводных коммуникаций, имеют такую длину, которая не дает возможности превратить в сколь-нибудь эффективную антенну даже устройство целиком. Поэтому ученые включили в состав устройства пьезоэлектрический преобразователь, который работает в качестве «энергетической антенны», преобразующей ультразвуковые волны в электрическую энергию и является частью ультразвуковой беспроводной коммуникационной системы.

Чувствительным компонентом устройства является малопотребляющий датчик температуры, который превращает все устройство в целом в зонд, позволяющий контролировать температуру тела и изменения температуры во время проведения ультразвуковой терапии. Возможности устройств были продемонстрированы на подопытных грызунах, которым проводились процедуры ультразвуковой нейростимуляции, при этом каждому грызуну было имплантировано до семи устройств в разных местах, что делалось при помощи обычной внутримышечной инъекции.

Разработчики нового устройства считают, что помимо датчика температуры, их устройство может быть оснащено датчиками, измеряющими уровень кровяного давления, уровень глюкозы, датчиками, контролирующими дыхательную и прочие функции живого организма. Так же они выражают надежду, что в будущем подобные устройства могут быть одобрены для использования на человеке и широко применяться в клинических условиях.

Источник.

 

Американские ученые учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Американские ученые учатся соединять чипы под немыслимыми угламиИсследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации ученые предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

Подробнее.

 

Законодательство


Производители IT-оборудования обратили внимание правительства на изъяны в регламентации импортозамещения

Группа отечественных производителей электронной техники в конце апреля направила в Совет Федерации и Минпромторг проекты изменений в законодательство, предложив правительству распространить минимальную обязательную долю закупок отечественной продукции на сервисные договоры с целью ликвидировать лазейку в нормативно-правовых актах, призванных обеспечить обязательность импортозамещения, сообщает «Коммерсант» в четверг.

Речь идет о договорах, например, на предоставление клиентских рабочих мест, когда заказчику передается во владение и пользование ноутбук, моноблок, печатная техника. Некоторые госзаказчики (таковых 7%), чтобы обойти требования импортозамещения, предпочитают не закупать, например, компьютеры, а арендовать рабочие места.

В Минпромторге сообщили, что поддерживают инициативу.

Подробнее.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *