HYPERRAM 3.0 от Winbond

Компания Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявила о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM, представив новую модель HYPERRAM 3.0 с более высокой пропускной способностью. Основные характеристики и преимущества HYPERRAM 3.0: низкое энергопотребление; максимальная частота: 200 МГц; скорость передачи данных: 800 Мбит/с. Новые IoT-устройства выполняют не только простую межмашинную связь, но и осуществляют голосовое управление или tinyML-умозаключения, поэтому им требуется более высокая производительность памяти. Семейство HYPERRAM ...

Микросхема памяти NOR Flash SPI 64 Мбит с низким энергопотреблением от Winbond

Компания Winbond Electronics выпустила микросхему памяти SpiFlash NOR Flash 1,2 В плотностью 64 Мбит — W25Q64NE. Микросхема обеспечивает большую емкость хранения кода и экономию энергии в активном режиме, необходимую для последнего поколения интеллектуальных носимых и мобильных устройств. Основные характеристики и преимущества микросхемы: низкое энергопотребление; низкое энергопотребление: 1,1/1,8 В; максимальная частота: 104 МГц; скорость передачи данных: 42 Мбит/с; исполнение в корпусах: SOIC-8, WSON-8, XSON-8, USON-8, WLCSP; функция равномерного стирания блоков. Области ...